定制研发方案专家

迈射智能技术基于客户的需求，遵循产品研发流程，为客户提供定制化研发解决方案。

需求分析
可行性评估
解决方案
技术升级

研发是产品的基石，产品研发是企业在激烈的竞争中赖以生存和发展的命脉，它对引导企业发展方向、提升产品市场优势、开拓新市场、提高经济效益等方面起着决定性的作用。

我们遵循ISO9001：2015标准提供研发定制服务，优质的研发品质管理使产品更加符合客户的需求，有效的工作方式能够节省时间、金钱和资源，我们的标准化研发定制服务可以加强客户对新产品开发和产品改进工作的管理，加快公司技术积累、打好技术基础、加快产品研发速度、指导产品研发工作、提高技术人员素质，以让我们的客户具备长久竞争力。

项目管理主要面向解决人类具有创新变革意义的活动，如何更有效地组织管理是进行项目管理的主要目的。因此，我们的项目管理就是在以制度安排来面对项目进程中的不确定性和风险。

我们基于PMI制定的项目管理标准《项目管理知识体系指南（PMBOK® 指南) 》对产品研发项目进行有效管理，以增加项目成功率、创造效率、改进与客户战略的协调，并最终增加竞争优势。

随着新型制造业的发展，投入设计、生产的新技术复杂度日益增加，产品开发阶段需要验证的物理现象的范围正逐步扩大，困难程度也在不断提高。

为了充分应对这些挑战，迈射智能技术基于客户的需求，遵循产品研发流程，为客户提供定制化的解决方案，主要围绕改进型研发和BI研发提供完整的产品研发定制服务。

研发定制化服务

改进型研发服务

改进型研发是面向存在目标产品的技术研发服务，其目标是实现目标产品的逆向开发和可持续研发改进。

我们遵循产品的基本研发流程，基于基础试验和测试，如材料分析、机械性能试验、逆向建模测量等，使用CAE/CFD软件对目标产品进行逆向的分析和比对。在此基础上，我们对目标产品进行合理的改进，并借助现代快速成型技术与各类定制化试验/检测快速验证研发成果，以提供持续的改进建议，并最终投入大规模生产。

BI研发服务

BI型研发是针对不存在目标产品的技术研发服务，其目标是为特定的使用环境和需求寻找可行的方法、技术路径并最终产品化。

BI型研发基于通用方法原理或评估标准，通过大量的材料分析、定制试验/检测所获得的数据，使用统计分析方法构建数据模型，建立数据与通用方法原理或评估标准之间的映射关系。在此基础上不断进行数据库的迭代更新，缩小误差以达到使用要求。最终，将稳定的数据模型逐步产品化，成为特定使用环境和需求下的专用产品。

逆向建模

3D扫描

逆向建模是一种对实物模型数字化再现的过程，即对一目标产品的外观及结构数字化，用于虚拟环境下的仿真计算，便于进一步演绎获得目标产品的处理流程、结构尺寸、功能特性及技术规格等定制化研发内容。

迈射智能技术采用工业级三维扫描仪测量目标产品的三维数据，并通过专业后期软件，可准确获得各类曲面三维数据。

数字式X射线DR成像技术

X射线检测是基于被测物材料厚度不同对X射线吸收程度的差异进行的透视检测，从成像上显出材料、零部件及焊缝的内部缺陷，可用于被测物内部缺陷或故障的初步评估。

X射线检测主要根据被测物的材质选择射线机电压等级，根据被测物可否移动选择射线机类型。迈射智能技术对现场X射线检测和实验室高能X射线检测均可提供专业的服务。

CT断层扫描

断层扫描技术是在对被测物无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，既可用于逆向建模的有效补充，也可用于在不破坏被测物情况下评估被测物内部缺陷。

迈射智能技术采用工业CT进行断层扫描，并基于断层扫描图像提供相应的评估，包括外观尺寸、各材质层尺寸，材质分界面状态，被测物内部缺陷成因等等。

材料分析

材料分析技术是围绕材料表面形貌结构、化学信息等材料属性进行针对性的检测分析，可用于检测材料的成分，溯源被测物可能的成型工艺，评估微量元素的加入对被测物性能的影响，对材料工艺研发提供数据支持等。

我们专注于为目标产品提供材料基础属性的分析，主要涵盖金属、高分子、橡胶、陶瓷等材料等，为仿真计算、成型工艺、宏观性能试验提供数据支持。

机械性能试验

机械性能试验是在一定环境条件下对试样施加力或能量作用，试样所表现出的宏观特性的试验，这些性能与目标产品的设计计算、材料选取、工艺评价和材质检验存在密切关系。

我们所提供的对试样的机械性能试验，不仅可根据国家/国际现行标准进行，也可按照客户的定制化研发需求拟定尽可能贴近实际工况的解决方案进行。

快速成型

基于逆向建模获取的结构尺寸等技术要素，进行试样加工，我们采用如CNC数控加工、3D打印等技术进行试样的快速成型。

定制试验/检测

红外检测

红外成像检测用于对目标产品或试样关键位置温度场分布的检测，我们灵活应用红外检测技术手段，将其用于验证仿真计算结果，查找试样温度异常点，评估散热改进效果等。

•振动检测

振动检测是对目标产品或试样振动性能的检测，可以验证仿真计算结果，测量静频及动频性能，或更进一步进行模态分析，以评估目标产品或试样的设计制造装配效果和振动性能。

我们采用工业级振动分析仪及各种振动传感器灵活匹配各类振动环境，可检测固有频率以评估驱动力和被动承载力对设备系统的影响，也可检测设备启停阶段振动状况以评估设备瞬态运行情况，还可检测设备稳定运行阶段振动状况以评估设备稳态运行情况。

耐压试验

耐压试验主要是用于验证产品的电气安全特性的测试，相较于CSA，UL、IEC、TUV等国际安全机构所要求的标准，我们采用更灵活多样的试验方案，以使试验条件更接近于实际情况或极端情况。

• 老化试验

老化试验是针对外部环境因素对样品材料的破坏，以推算样品材料在自然环境下可能的寿命。主要的老化试验包括热氧老化、湿热老化、臭氧老化、紫外老化、盐雾腐蚀老化等。

疲劳试验

疲劳试验是针对动态应力对样品造成的结构劣化，以测定样品在实际的交变载荷作用下的疲劳强度。主要的试验方法包括单点、升降法、高频振动、超声法及红外热像技术疲劳试验方法。

有限元分析

有限元分析是利用网格离散化将一个连续区域转化为一族离散的子区域，基于变分原理求解微分方程组或积分方程组数值解，在仿真环境下还原工程中各物理量、场的状态。

我们对目标产品的逆向建模、材料分析、机械性能试验等基础测试工作为有限元分析提供了基本的结构尺寸、材料成分及性能、接触约束和受力模型、加载参数等数据支持，使计算获得的各物理量或场参数尽可能还原实际测试情况。

根据有限元分析的结果，我们可以针对性地指导设计定制试验，指导进一步地改进措施，使客户的研发工作能迅速提高效率，节约成本，创新工作更具可持续性，最大化产品的性能和效率。

电磁热场分析

电磁场的仿真分析可以快速、经济地提供创新性的电子电气产品的设计方案，对组件、电路和系统电磁性能独立地进行分析，并能对温度、噪声振动、热管理等提供完美的设计方案。

• 流体分析

流体的仿真分析可以为液压、气动及其他涉及流场环境的产品提供灵活而平衡的准确定量预测，以便于提出更优化的设计方案，结合热力学、转子动力学、结构力学，可对流体传动与控制产品的温度、振动等机械效应进行评估。

• 多物理场耦合分析

多物理场的耦合分析可以对复杂系统的设计提供快速经济的可行性方案，为整体项目先期技术验证提供可靠的方向，多物理场之间的交叉耦合也为复杂系统的性能、经济性之间的权衡提供了必要的佐证。

模态分析

模态分析是对结构模型的输入振动测量信息进行有限元处理，输入振动模型综合计算后得到被测物整体模态的近似结果，目前主要应用于工况模态分析。

模态分析是一种处理过程，是根据结构的固有特性，包括频率、阻尼和模态振型等动力学属性去描述结构的过程。我们将模态分析主要用于评价结构的动态特性，验证有限元模型的准确性，进行相应的结构动力学修改以帮助识别设计中的薄弱环节，控制结构的辐射噪声。

统计分析

数据模型开发是一种用于定义和分析数据的要求和其需求的相应支持的信息系统的过程。我们所专注的数据开发类型主要是使用非标检测手段所获取试样的数据信息作为构建数据模型的输入变量，选择合适的算法，使得算法输出结果与使用标准检测手段所获取的同一试样的数据信息相一致，最终使用该数据模型作为非标检测手段的数据库，用于目标试样的检测。数据模型的开发是产品化过程中重要的一环，对于一般的数据模型开发过程分为以下几个部分进行。